日本ガイシは、高性能半導体向けの支持材について、2027年度までに生産能力を現在の3倍に拡大する計画を発表しました。この増強は、半導体産業の需要増加に対応するためであり、名古屋の拠点を中心に実施されます。支持材は半導体製造の重要な部材であり、同社の技術力を背景に業界内での競争力強化を目指しています。この動きは日本の半導体産業の競争力維持に資するものであり、関連業界から注目されています。